日経エレクトロニクス2012年5月14日号

日経エレクトロニクス 編  no. 1082 5月14日発行

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内容紹介

  • 特集 鉄道で突き抜けろ
    • 次世代技術を先行投入
    • 第1部 : 総論
    • 新技術の “ゆりかご ” に、事業者が導く新たな姿
    • 第2部 : 車両編
    • SiCインバータや蓄電システム、ワイヤレス給電の採用拡大
    • 第3部 : 駅舎編
    • 新サービスと省エネ技術で、沿線の魅力を高める

  • NE レポート
    • シャープが “進化する家電” を発売、クラウド連携で脱安売りへ
    • ソニーが40G ビット/秒の光配線、電気配線並みにコスト低減
    • レアアース問題の回避策に、日立が効率 93% の産業用モータ
    • TSMC が2.5次元LSIで攻勢、ターンキー ・ サービスを狙う

  • ワールド ・ レポート from China
    • スマートテレビが発売ラッシュ、Androidが標準ソフト基盤に

  • スペシャル ・ インタビュー
    • 全身全霊をささげてシャープとの提携を成功させる  郭 台銘 氏 [鴻海精密工業 董事長]

  • 解説
    • 新タッチ ・ パネルが激突 業界勢力図を塗り替える

  • ドキュメンタリー ルネサス、震災からの復旧 (第2回)
    • 製造フロー、全部見せます

  • ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1) Raspberry Pi、(2) SCEが 「nasne」 発表、(3) Ni 水素電池搭載扇風機 ほか
    • 産業 : (1) Windows RT、(2)シャープの液晶TV新製品、(3)ボーイング787の液晶 ほか
    • 部品 : (1) FPDの国際経営者会議、(2) 60色の有機ELパネル、(3)球状Si太陽電池 ほか

  • 寄稿
    • ケータイ電波の発がん性 WHOが 「疑いあり」 とした内幕

  • NE アカデミー
    • [ゲームのチカラ] 第1回 任天堂に学ぶ、ユーザーを引き付けるノウハウ

  • NE セミナー SELECTION 短期集中連載
    • [世界半導体サミット@東京 ~ 半導体産業、高成長へのシナリオ ~ ] 第1回
      スマート社会の実現に向け、マイコンとアナログを融合

  • クローズアップ
    • [モバイル ] AppleとSamsungのスマホ特許訴訟、和解に向けた協議開催で合意
    • [ディスプレイ] 4K × 2K級の高精細パネルを支える、低コストのCu配線技術
    • [デジタルヘルス]  医療サイドとの密な連携で、画期的な事業を生み出す

  • 技術者の本棚 私はこう読む
    • “稲庭うどん” に、記者の執着を見た

  • キーワード
    • ECHONET Lite

    • 英文目次
    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から

    商品詳細

    発行元
    日経BP社
    発行日
    2012年5月14日
    サイズ
    *
    原著者
    日経エレクトロニクス