日経エレクトロニクス2018年9月号

日経エレクトロニクス 編  no. 1195 8月20日発行

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内容紹介

Teardown
・世界初の3眼カメラ搭載 10万円超の中国発プレミアムスマホ
Front-end
・電動化で静かな空の旅
Hot News
・半導体メーカーになるGoogle エッジ向け深層学習チップ外販
IoTのエッジ機器で推論を実行
・離陸寸前の空飛ぶクルマ 米国ベンチャーが整備着々
航空機ショー 「EAA AirVenture Oshkosh」 速報
・JDIがスマートヘルメット BtoCビジネスへ本腰
ヘルメットメーカーに全否定されながらHUD搭載
Breakthrough 破壊と創造をもたらす超高速マシン
・破壊と創造をもたらす超高速マシン
・無から価値生む高速演算 7nm半導体需要のけん引役に
・Bitmainが勝利したわけ 次はAIチップを狙う背景
・米中で先行する特許出願 電源 ・ 熱対策が焦点に
・空冷 ・ 液冷から相変化へ 「効率より性能」 が進化促す
Emerging Tech
・AI もうブラックボックスじゃない 根拠を示してAIの用途拡大
・クルマ 採用広がる車載Ethernet 10メガやマルチギガに焦点
パネルディスカッション
・電子機器 中国激安ロボ掃除機を徹底分解 部品の工夫にうなり設計に驚く
Emerging Biz
・電子デバイス パワーエレクトロニクス革新 新発想が大学 ・ 高専から続々
機電一体技術やインバーター制御が進化
・日経Robotics
分散環境 「Spark」 が深層学習への対応を強化 スケジューラを全面刷新、10年の歴史で初
NIKKEI Roboticsから今月の1本
・テクノ大喜利 世界でも類を見ない 半導体起点の新ビジネスの始まりか
【テクノ大喜利まとめ】ソニーの半導体巨額投資、勝算はいかに
Challenger
・複数ロボットを統合制御 賛成されなくてもやる
ヤマハ発動機 先進技術本部 研究開発統括部長 村松 啓且氏
Fundamentals
・クイズと原則で学ぶ実践的熱設計
熱設計の基本となる発熱と放熱、熱伝導の要点を押さえる
・赤外線センサー技術の基礎から応用まで
熱源から放出する赤外線の特性とセンサー素子の構造を理解する
New Products Digest
・STMicro、Cortex-M7マイコンに価格重視のValue Line製品を投入
E検定準備講座
・固定小数点演算で行う2の補数演算 加算器で減算する回路構成を理解
News Ranking Jul.2018
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT
・通信/モバイル ・ 基盤開発
Readers’ Voice
・技術で生まれた課題は技術で解決
Editors’ Voice/Next Issue
・グレーな仮想通貨が果たす新たな役割

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2018年8月20日
サイズ
*
原著者
日経エレクトロニクス