日経エレクトロニクス2019年1月号

日経エレクトロニクス 編  no. 1199 12月20日発行

1,800円

  • 全て税込み表示です

定期購読を申込む

毎月20日発行(年12冊)
16,800円/ 1 年購読

小計
円 (税込)

内容紹介

Teardown
・極狭額縁とポップアップカメラ Vivo最上位モデルに見るスマホ最新トレンド
Front-end
・さよなら3G
Hot News
・Dynabook株式会社が船出 先は明のKontronか暗のNokiaか
鴻海から見た旧東芝PC事業の方向性
・電池駆動で1万5000V 携帯型プラズマ発生器
TDKが開発、食品 ・ 医療分野の殺菌 ・ 消臭や表面改質に
・水晶の最高峰より高精度 5G狙うMEMS発振器
SiTimeがヒーター内蔵でSi製の温度補償型を開発
・プロペラもタービンも使わず無音 MITがイオンエンジン飛行機試作
60m飛行に成功、プロペラ型のドローン代替を目指す
・印刷技術で超高解像度感圧シート NECが2020年にも実用化へ
JAPERAの開発技術、実用化第1号になるか
・産業用Ethernet規格の新仕様 「EtherCAT G」 はギガビット
ドイツBeckhoff Automationが発表、ETGに提案
・量産車初の電子ミラー用ECU デンソーが1年半で開発
トヨタ 「レクサスES」 に採用
・墜落事故を乗り越えて電動化にまい進するSiemens
ドイツの電動航空機イベントで披露
・BMWが3眼カメラ採用 Teslaや中国ベンチャーに続く
自動運転向け、カバー範囲が広くて冗長性も高い
Breakthrough イノベーションを増産せよ
・イノベーションを増産せよ
・見極めが難しいAIや5G 答えは社外にあり
・アイデアだけで終わらせない 標準技術ですぐに具現化
Emerging Biz
・電子機器 中国ロボット産業を支えるドイツ 積極投資も蜜月に影
溶け合う 「中国製造2025」 と 「インダストリー4.0」
Emerging Tech
・ 「Google Pixel 3 XL」 を分解 透明電極に2ミクロン幅のワイヤー
・ 「これぞ最新のエレクトロニクス」 クルマで元気な部品やチップ
「electronica 2018」 詳報
・HoloLens対抗HMDを徹底解剖 “遠近両用”光学系で新境地
・パワエレとものづくりの総合力 芝工大 ・ 赤津研究室が高評価
「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード2018」 審査会
・Amazonが 「Alexa」 の開発ツールを強化 能動学習や転移学習を採用し裾野を拡大
NIKKEI Roboticsから今月の1本
Emerging Biz
・テクノ大喜利 最先端ファウンドリーの1社独占で、電子業界の姿が根本的に変わる予感
【テクノ大喜利まとめ】AIも自動運転もスマホも、未来はTSMC頼り?
Fundamentals
・赤外線センサー技術の基礎から応用まで
製造外注とコスト低減を支える真空パッケージング技術
・高密度Wi-Fiを実現する11ax
アップリンクの多重化を新導入 端末送信は自律分散から集中制御
New Products Digest
・STMicroがモバイル向けセキュアーSoC NFC制御とセキュアーエレメント、eSIMを統合
News Ranking nov.2018
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発
Readers’ Voice
・新ビジネスに関する情報に興味
Editors’ Voice/Next Issue
・ 「とんでもない」 ことをいかに起こすか

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2018年12月20日
サイズ
*
原著者
日経エレクトロニクス