日経エレクトロニクス2022年1月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1235 12月20日発行

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内容紹介

Front-end
・スマホとスマートシティー
Teardown
・最大手メーカーの回転型LiDARを分解 手のひらサイズに複数のFPGAを詰め込む
今回のターゲット Velodyne Lidar 「Puck VLP-16」
Hot News
・ソニーが通信キャリアに ローカル5Gの無線サービス開始
BWAサービスで、 「NURO 光」 のワイヤレス版を狙う
・東レが5Gアンテナ基材フィルム ガラスに貼っても目立たず
透明度85%、透明電極との組み合わせも可能
・加速するNTT 「IOWN」 構想 24年デバイス開発、商用26年に
40年の脱炭素計画がネジを巻く
・パナソニックが新たな近距離無線 狭い範囲でセキュアに高速通信
NFCより届き、Bluetoothより近い用途を狙う
Breakthrough 間違いだらけのスマートシティー
・間違いだらけのスマートシティー
・補助金頼りに“さらば”市民データで原資を生み出せ
・実証実験止まりの日本 本質を考え、デンマークに学べ
・街びらきから7年の今 陳腐化と停滞に立ち向かう
・先進的な健康データ連携 実験で終わらせない模索続く
・巨大IT企業の逆張りで成功 「市民の同意」 で分析可能に
・都市連動型メタバースから現実世界との好循環を狙う
Innovator
・京都セミコンダクター 代表取締役 兼 CEO 高橋 恒雄
化合物光半導体は日本の宝 力を結集し、未来に残せ
Emerging Tech
・解説 ・ 電子機器
iPhone 13シリーズ4機種を分解 スタンダードとProで境界くっきり
・電子機器 10m級無線給電が始動 まずはセンサー用途から
・半導体 流通在庫の3割が偽物? 半導体不足で模倣品リスク上昇
・電子デバイス 新型パワー半導体本格利活用へ 最優秀賞は産総研のSiC新技術
「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード2021」 審査会
Emerging Biz テクノ大喜利
・日本のパワー半導体に迫る危機 事業統合など一刻も早く対策を
【テクノ大喜利まとめ】日本のパワー半導体、本当に強いのか?
New Products Digest
・15Tビット/秒の演算能力 Xilinxの新FPGAボードを420枚接続 ほか
News Ranking Nov.2021
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 業界動向

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2021年12月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編