半導体技術年鑑2011<パッケージング/実装編>

日経BP社 半導体取材班 編 

49,371円

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内容紹介

エレクトロニクス産業を支える基盤技術として,半導体の役割はますます重要になっています。半導体の進化には,スケーリング(微細化)に代表される前工程の技術に加え,パッケージングや実装といった後工程の技術が欠かせません。特に最近では,半導体の微細化が技術的・経済的に困難になりつつあることから,パッケージング/実装技術への期待が相対的に高まっています。例えば,半導体チップを3次元的に積層する技術は,従来のスケーリングを超えた高集積化を可能にする切り札として注目されています。
本書は,半導体パッケージング/実装技術の最新動向を解説します。第1章では,業界団体の技術ロードマップをベースにして,パッケージング/実装技術の全体像や将来の方向性を示します。第2章では,半導体メーカーやアセンブリ企業が計画している技術ロードマップを紹介します。第3章以降は,接続/伝送技術,部品内蔵/3次元技術,TSV技術,実装設計/熱設計技術といった旬な技術テーマについて,専門家が最新動向を解説します。この一冊で,半導体パッケージング/実装技術の「今」と「将来」を把握できます。


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商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2010年11月19日
ISBN
9784822202927
ページ数
240
サイズ
A4変
原著者
日経BP社 半導体取材班