日経エレクトロニクス2008年6月30日号

日経エレクトロニクス 編  no. 981 6月30日発行

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内容紹介

  • 特集
    • リサイクル2011年問題
    • <真相> 浮上した三つの問題を検証,業界を挙げた対応が急務に
    • <提言> 今こそ見直す向き合い方,コストダウンも現実に
    • <資料編> 主要機器のリサイクルの現状(携帯電話機/クルマ/パソコン/複写機 ・ 複合機)

  • 特報
    • ソニーの意地と気迫,裏面照射型CMOSセンサを量産
    • 東芝,負極材料の安全性で勝負,車載Liイオン電池の展開を加速
    • 厚さ0.59mmの薄型バックライト,液晶パネル向けにオムロンが開発
    • 聴覚模した処理で話者の声を分離,シャープ製携帯電話機に採用
    • LEDと有機太陽電池で低コスト化,三菱化学が植物工場事業に参入

  • NEインタビュー
    • 出荷量世界一ではナンバーワンといえない 蔡 文弘( Alan Tsai ) 氏 [台湾Quanta Computer Inc., Senior VP ]

  • ひと
    • 隠れた技術に光を当て日本の力を広く知ってもらいたい 鈴木一義 氏 [国立科学博物館 理工学研究部 科学技術史グループ 研究主幹]

  • キーワード
    • Flash

  • ワールド ・ レポート
    • [ポーランド] 中 ・ 東欧が薄型テレビの産業集積地に

  • 解説1
    • ポスト ・ ワンセグはテレビを超えて

  • 解説2
    • 手ぶらで「ピッ」,人体通信,商用化へと離陸

  • 解説3
    • <試験 ・ 解析受託サービス> 試験と解析を一体化し,製品事故を未然に防ぐ

  • 論文
    • 東芝の次世代SoC「 Venezia 」,ホモジニアス ・ マルチコアを採用

  • 実録
    • 革新の原点 : 松下電器産業「 UniPhier 」の開発(第2回)

  • 組み込み寺子屋
    • 第1回 全ての基本,マイクロプロセサ

  • チュートリアル
    • <薄型テレビ用スイッチング電源の技術トレンド> 第1回 : フライバックから半波電流共振まで,各種使う民生用スイッチング電源
    • < CMOS RF回路設計入門> 第6回 : Si基板の高周波特性とオンチップ ・ インダクタ

  • ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1)SamsungのOMNIA,(2)3G iPhone,(3)超電導活用の電気自動車 ほか
    • 部品 : (1)燃料電池システム,(2)ソニーのCMOSセンサ,(3)トヨタのLiイオン ほか
    • 産業 : (1)Vizio社を提拆,(2)携帯電話の契約純増数,(3)岩手 ・ 宮城内陸地震 ほか

  • 新製品
    • 画像処理プロセサ,MDDI対応CMOSセンサ,高さ0.48mm水晶振動子,SSD ほか

  • NEブログから
    • 「携帯で動画」はキラー ・ アプリになるのか

    • 英文目次
    • 広告索引
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    商品詳細

    発行元
    日経BP社
    発行日
    2008年6月30日
    サイズ
    *
    原著者
    日経エレクトロニクス