日経エレクトロニクス2009年2月23日号

日経エレクトロニクス 編  no. 998 2月23日発行

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内容紹介

  • 特集
    • HDMI対USB 3.0
    • モバイルを目指す,次世代インタフェース
    • 第1部 <勝負の行方> あらゆる機器へ搭載狙うUSB,HDMIは携帯機器に再挑戦
    • 第2部 <規格動向> 大幅な機能拡張へ,パソコン向けに伏兵も登場

  • 特報
    • 深層 : 決裂必至のBlu-ray課金,地デジ録画巡る対立が表面化
    • テレビを真のレイアウト ・ フリーに,1080p映像の非圧縮伝送を実現
    • 富士フイルム,画像処理を駆使し,フルオート主義を貫徹
    • 中国,2011年末にPHSを廃止へ,次世代技術推進の日本勢に打撃
    • BOMの統一目指す図研のPDM,3億円で購入した他社製品を導入

  • NEインタビュー
    • Flash開発者を100万人に,RIAの普及はこれからだ Kevin Lynch 氏 [米Adobe Systems lnc., Chief Technology Officer and Senior Vice President, Experience & Technology Organization ]

  • ひと
    • 日本企業は「 20世紀型」の開発プロセスから脱却すべき Theodore Forbath 氏 [インドWipro Technologies Ltd.,Global Product Strategy & Architecture Practice Chief Strategiest & Practice Leader]

  • キーワード
    • 動画ストリーミング [ video streaming ]

  • ワールド ・ レポート
    • [インド] 貧困層をIT技術で支援する,スラム街から多くの知見を得る

  • 解説1
    • ケータイ ・ アンテナ解剖,ワンセグ内蔵に透ける未来

  • 解説2
    • 用途広がる部品内蔵基板,はんだは環境対応へ

  • 論文
    • LED照明の現状を浮き彫りに,建築 ・ 照明関係者に関心度調査

  • 実録
    • 闘いの軌跡 : はんだのPbフリー化,10余年の紆余曲折(第4回)

  • チュートリアル
    • <今さら聞けないA - D変換の要点> 最終回 : 接地配線の設計手法,アナデジ接地の分離が基本
    • <薄型テレビの熱設計> 後編 : ギリギリの設計値を割り出す解析,熱回路網で熱の逃げ道を確保する

  • ニュース ・ ランキング
    • 産業 : (1)トヨタの決算,(2)キヤノンは9期ぶり減収減益,(3)日立7000億円赤字 ほか
    • 機器 : (1)インサイトは189万円から,(2)1080p映像を無線伝送,(3)レクサスRX ほか
    • 部品 : (1)テレビ電波から電力回収,(2)インクジェット,(3)Xilinx社の生産委託 ほか

  • 新製品
    • 32ビット ・ マイコン,FPGA,128チャネルA - D変換IC,有機EL搭載スイッチ ほか

  • NEブログから
    • 閉塞感と限界論,本当ですか

    • 英文目次
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    商品詳細

    発行元
    日経BP社
    発行日
    2009年2月23日
    サイズ
    *
    原著者
    日経エレクトロニクス