日経エレクトロニクス2013年3月4日号

日経エレクトロニクス 編  no. 1103 3月4日発行

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内容紹介

  • 特集 異種プロセサ活用 待ったなし
    • もう、CPUだけに頼らない
    • 第1部 : 総論
    • 適材適所のプロセサ活用が機器の処理性能を左右
    • 第2部 : ソフトウエア開発環境
    • アーキテクチャ非依存で簡単 ・ 高性能を実現する

  • NE レポート
    • PS4が2013年末に登場、コントローラとカメラで差異化
    • 結晶Si型太陽電池の変換効率、パナソニックが24.7%に
    • NTTが研究成果を披露、センサや4K映像配信に焦点
    • 筐体内を “コネクタ ・ レス” に、非接触通信で6Gビット/秒
    • 光の回折で色分離する素子で撮像素子の感度を約2倍に

  • インサイド
    • 「行動観察」 の導入で、BEMSの省エネ効果を高める

  • インタビュー
    • HEMSは悪魔の箱じゃない、新たな価値を生む基盤に
      林 泰弘 氏 [早稲田大学 教授、先進グリッド技術研究所 所長]

  • 解説1
    • ガラスに挑む樹脂 スマホのディスプレイまわりで進む部材の多様化

  • 解説2
    • ナノテクで機器を革新 完成度の高い試作が続々 「nano tech 2013」 詳報

  • ドキュメンタリー ルーム ・ エアコン 「うるさら 7」 の開発 (第2回)
    • なんや、今さら

  • 寄稿
    • 「賢い」 センサが変える、人とコンピュータの関係

  • NE アカデミー
    • [現地レポート 日本のメガソーラー] 【最終回】
      資金調達手法の多様化がメガソーラーの大規模化を後押し

  • NE Selection
    • [パワー半導体] 第1回 Siを超えるSiCとGaNの性能、なぜパワー素子に向いているのか

  • ニュース ・ ランキング
    • 機器 : (1)回生システム、 (2) トヨタのHEV販売台数 (3) 曲面に表示する車載機器 ほか
    • 産業 : (1)ソニーの決算、 (2) 富士通の半導体改革、 (3) ルネサスの業績予想 ほか
    • 部品 : (1)回折で色分離、 (2) 液晶の虹むらを解消、 (3) クロミック技術に脚光 ほか

  • 日経エレクトロニクス Digitalより
    • 「OpenCL」 や 「タッチ ・ パネル」 で抽出 ほか

  • クローズアップ
    • [モバイル] スマホは 「フルHD」 「クアッドコア」 へ、NTTドコモが2013年春モデルを発表
    • [ディスプレイ] 逆転の発想、極端な位相差により光学等方性フィルムの置き換えを狙う
    • [デジタルヘルス] 眼球に薬物送達システム、外部磁界で薬液投与を制御

  • キーワード
    • EUV

    • 広告索引
    • 読者から
    • 編集者から
    • NEジャパン ・ ワイヤレス ・ テクノロジー ・ アワード
      [次世代を担う日本のワイヤレス技術] 北陸先端科学技術大学院大学、慶応義塾大学

    商品詳細

    発行元
    日経BP社
    発行日
    2013年3月4日
    サイズ
    *
    原著者
    日経エレクトロニクス