日経エレクトロニクス2018年11月号

日経エレクトロニクス 編  no. 1197 10月20日発行

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内容紹介

Teardown
・iPhone XSと同じ二階建て基板を採用 ポルシェデザインの超高級スマホ
Front-end
・ノーベル賞とLIBと次世代電池
Hot News
・ルネサスが米IDT買収 「Intersilを含め重複はない」
買収金額は約67億米ドル
・5G向け新アクセス技術 低遅延で超多数接続 周波数の利用効率を2.5倍向上
・富士通研の研究公開 大量データを扱う新技術続々
判定の根拠が分かるニューラルネットも開発
・東芝が橋梁向け解析技術 電子機器の知見を応用
インフラ保守用途で阪神高速道路と共同開発
・Intelがエッジに照準 画像認識にFPGA提案
アクセラレーション用途でGPUに対抗
・Amazonが車載機器へ進出 あらゆるクルマをAlexa対応に
電子レンジや壁掛け時計など新ジャンルの製品も
・ベールを脱いだ新世代HMD ケーブルレスでVRが変わる
Oculus Questがついに発売へ
Breakthrough 宇宙ビジネス、ソニーの勝算
・宇宙ビジネス、ソニーの勝算
・大量の小型衛星が上空に 新宇宙時代を飛ぶ民生技術
・大手電機は衛星データに照準 宇宙以外への応用にも期待
Emerging Tech
・あり得ない低利益率で75%成長 中国 ・ 小米のビジネスモデルの謎
・ 「iPhone XS」 「同XS Max」 分解 X線で見えたL字形電池の正体
・挑戦者 「UFS Card」 現る モバイル特化でSDカード突く
Samsung主導の新メモリーカード
Innovator
・ルネサス エレクトロニクス 代表取締役社長兼CEO 呉 文精氏
IDT買収でもう負ける理由は何もない
Emerging Tech
・機械学習の推論用プロセッサが増加の一途 FPGAやGPU搭載SoCへの混載が進む
NIKKEI Roboticsから今月の1本
Emerging Biz テクノ大喜利
・中核事業の紅色化におびえるSamsung 今こそ半導体で前に踏み込む時期か
【テクノ大喜利まとめ】投資王Samsung目線で量る、メモリー市況の今
Perspective
・マイコンにもオープンソースの波 ソフトとハード双方を最適化
RISC-Vベースのエッジ向けプロセッサーを開発(前編)
Fundamentals
・クイズと原則で学ぶ実践的熱設計
自然空冷機器は換気が放熱の鍵 密閉ファンレス機器は熱伝導
・赤外線センサー技術の基礎から応用まで
温度センサーの基本を理解する 新参企業の特許に注意
New Products Digest
・デュアルモードBT 5とIEEE 802.15.4に対応 米Redpineが電池駆動機器向け無線通信MCU
News Ranking Sep.2018
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT
・通信/モバイル ・ 基盤開発
Readers’ Voice
・ブロックチェーン、競争の先を憂慮
Editors’ Voice/Next Issue
・アーティストからエンジニアの時代へ

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2018年10月20日
サイズ
*
原著者
日経エレクトロニクス