日経エレクトロニクス2019年4月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1202 3月20日発行

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内容紹介

Teardown
・3Dモデリングに必須と2019年注目のToF こっそり搭載するHUAWEI Mate 20 Pro
Front-end
・光のオリンピック
Hot News
・正常進化の 「HoloLens 2」 視野を広げUIも改善
「ユーザーが必要だったものをすべて詰め込んだ」
・AIで材料開発の支援サービス 長瀬産業が2020年度提供へ
IBMの質疑応答システムを強化して利用
Breakthrough
・5Gスマホ進化論 MWC19で見えた未来図
・5Gがやって来た 速度100倍 ・ 遅延1/10で“卒スマホ”第1章
・あらゆる業界に溶け込む 産業分野の秩序を破壊
・あらゆる分野に溶け出す“5Gスマホ”
・折り畳み型スマホの特許、LGとSamsungが活発に出願
・5Gが半導体 ・ 部品の需要を拡大へ
・民生のコスト圧力が支配 中核は高集積RFチップ
・検証! ファーウェイの実力
・自動車や制御機器にも浸透 5GやIoTで大きな影響力
・盗聴の危険性はあるのか 技術覇権争いの側面も
・国際特許出願で上位独占 中国2強は“訴える側”に
Emerging Tech
・2階建てになる太陽電池 高効率と低コストを両立へ
・航空機の電動化はいつ本格化? パワエレは高高度対策が必須
「航空機電動化コンソーシアム」 メンバーが語る課題
・世界をデータ化するMobileye 脱“半導体屋”に向けた一手
・増殖する配達ロボや自走式スーツケース CES 2019で見かけたロボットスタートアップ
NIKKEI Roboticsから今月の1本
Emerging Biz テクノ大喜利
・生き残りを賭け“電子産業の神”目指す鴻海 関門となる半導体内製は薄氷
【テクノ大喜利まとめ】鴻海の半導体内製のインパクト
Fundamentals
・赤外線センサー技術の基礎から応用まで
ナイトビジョンで応用拡大 非破壊検査や宇宙分野にも
・高密度Wi-Fiを実現する11ax
変調方式QAMを超多値化 実装の鍵は誤差補正技術
New Products Digest
・安価だが豊富なセキュリティー機能を内蔵 ルネサスがIoTエンドポイント用マイコン ほか
News Ranking Feb.2019
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2019年3月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編