日経エレクトロニクス2019年8月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1206 7月20日発行

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内容紹介

Teardown
・世界初5Gミリ波スマホの変身モジュール Qualcomm部品で実現、省エネには超音波を活用か
Front-end
・音声合成には正解がない
Hot News
・imecがA4型5Ahの全固体電池 高伝導率酸化物系電解質で
エネルギー密度は400Wh/L超、5年後に1000Wh/Lへ
・JDIが大規模リストラ敢行 日の丸液晶の針路は波高し
1200人削減、工場停止、社長交代
・電解コンを全く使わない電源 EV充電器やLED照明を長寿命に
容量を大幅に減らし積層セラミックコンデンサーで代替
・NTTがスパコン技術開発に参戦 大規模深層学習を高速化
光通信技術の蓄積を生かしていきなり先頭ランナーに
・厚塗りで全固体電池に勝る新型 京セラが2020年にも量産へ
8kW定置型蓄電池の原価を20万円から14万円に
・新型HMD 「Oculus Quest」 を分解 「安心して買える」 強固な設計
親切なチュートリアルで初心者を引き込む
・1200万画素の車載CMOSセンサー HDマップ即時整合の自動運転車に
米ON Semiconductorがソニーの引き離し狙う
Breakthrough 売れる音声
・売れる音声
・作られた音声が全産業へ 権利化に向けた動きも
・深層学習と既存手法が融合 肉声感と多様性を両立
・ 「自然さ」 よりも 「個性」 重視 “人”を目指さない自由な歌唱へ
・人の声を“そっくり真似る” 音声合成とタッグで用途爆発
Emerging Tech
・電子機器 MaaSの総合企業になるUber 空から陸まで全方位の電動化
3回目を迎えた 「Uber Elevate Summit 2019」
・電子デバイス DNNチップは非ノイマン型へ 新メモリーのキラー用途か
VLSIシンポジウム2019報告
Emerging Biz
・電子デバイス 「量産」 にはほど遠い 中国半導体メーカーの現在
・電子機器 米5Gの雄Qualcommが完敗 ライセンス料の大幅低下も
「サンノゼ裁判」 の判決をひも解く(前編)
Emerging Tech
・電子設計 Google、MS、AWSが存在感 ソニーLSIの新設計に高評価
単独開催としては最後のDAC 2019
Emerging Biz
・電子機器 スポーツの熱狂の裏にテクノロジー ソニーやパナが狙う新市場
センサー、ビッグデータ、AIを駆使するスポーツテック
Emerging Tech
・日経Robotics
料理配達ロボを全米12大学で展開するKiwi 完全自律は捨て人間が遠隔で監視 ・ 制御
NIKKEI Roboticsから今月の1本
Emerging Biz
・テクノ大喜利 「日の丸液晶」 の顛末は学びの宝庫 虎の子の技術革新を競争力に生かせ
【テクノ大喜利まとめ】日の丸液晶から学べること
New Products Digest
・新製品は“エンジニアの声の結晶” 米Tektronixが新型オシロ2シリーズ ほか
News Ranking Jun.2019
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2019年7月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編