日経エレクトロニクス2019年10月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1208 9月20日発行

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内容紹介

Front-end
・地に足のついた5G
Teardown
・中国4大AI企業の“ほんやくコンニャク” 原価率約15%と推定
Hot News
・21cm角の巨大半導体チップ 300mmウエハーからわずか1個
「3.5カ月に2倍」 のスピードで拡大する深層学習の需要に対応
・ 「8086」 並みCNTプロセッサー 3つの課題を乗り越えて実現
数年以内にも最先端の5nm相当実現へ
・欧州 ・ 中国発のスマート家電続々 見えない調理器からAI洗濯機まで
「IFA 2019」 速報
・ロームがコンデンサーレスLDO 車載向け45V入力品を製品化へ
出力電流で電源回路をオープン制御
・“光るペロブスカイト”が覚醒 有機ELディスプレー代替に名乗り
アモルファス酸化物がLEDとしての“失われた10年”を打破
Breakthrough 強いSiに勝てるか
・強いSiに勝てるか SiC/GaN/GaOの今
・安さと総合力のSiに長期戦で挑む新型
・Siは高温対応と300mm化 新型はコスト削減が急務に
・テスラ新EVにSiCと新制御 GaNは電動航空機を狙え
Emerging Tech
・電子機器 IoTの電池不要化技術が実現 温度差不要の熱発電も可能に
・電子デバイス 5ビット化、超小型、Ether直結 東芝がフラッシュメモリー新技術
「Flash Memory Summit 2019」 から
・電子デバイス MEMSマイクに新原理 PZTでスピーカーやレンズも
「Transducers 2019」 の発表を読み解く
・電子デバイス 材料 ・ 製造から制御まで 電源に新発想の革新技術
MMCやSiC関連で注目の大学発パワーエレ研究
Emerging Biz
・テクノ大喜利 日本の宝である材料 ・ 製造装置 国際競争激化への備えが必須
【テクノ大喜利まとめ】対韓国の輸出管理強化後の半導体産業
・日経Robotics
米国発の洗濯物畳みロボットのFoldiMate 家庭向けに1500米ドルほどでの投入目指す
NIKKEI Roboticsから今月の1本
Challenger
・ジェネシスホールディングス 代表取締役社長 藤岡 淳一氏
ポケトーク造る在深センの日本人 「スーパードクター」 を追求
New Products Digest
・大容量メモリー搭載で超小型IoTモジュール実現 ルネサスが4.5mm角のRXマイコン ほか
News Ranking Aug.2019
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2019年9月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編