日経エレクトロニクス2021年6月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1228 5月20日発行

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内容紹介

Front-end
・強固なセキュリティーの先に
Teardown 「分解スペシャリストが見た! スゴイ製品その中身」
・ノートパソコンにも“折り畳み”の波 レノボが見せる無線技術のショーケース
今回のターゲット Lenovo 「ThinkPad X1 Fold」
Hot News
・NTTが富士通とIOWNで提携 光電融合の試作 ・ 製造を手中に
NTTエレが富士通アドバンストテクノロジを子会社化
・EVやスマホの筐体が電力源に 街乗り車なら追加電池不要
電池の負極にカーボンファイバーを利用
・水素キャリアから直接燃料へ 液体アンモニアを安定燃焼
東北大が開発、IHIが商用化を目指す
・ギ酸作る人工光合成で7.2% 豊田中研、30年の実用化目指す
太陽電池利用で高効率化と大規模化を同時に実現
Breakthrough 突発、量子ネット大戦
・突発、量子ネット大戦 ~量子時代の“スプートニクショック”が引き金に~
・日米欧が驚愕 中国4600kmの量子暗号網
・参議院議員 自由民主党 量子技術推進議員連盟 会長 林 芳正氏
量子技術は日本のお家芸 拠点作りで強みを伸ばせ
・知っておきたい量子キーワード
・勝負は22年、中国追撃へ プラットフォーム化で利用拡大
・東芝デジタルソリューションズ 社長 東芝 執行役上席常務 最高デジタル責任者 島田 太郎氏
量子産業でGAFAを超える データが集まる状況を作る
・単一光子で盗聴を見破る 理論上破られない暗号
・最大の難所は量子中継 有力候補は“ダイヤモンド”
Innovator
・東京大学 前総長 五神 真氏 データ活用で社会変容 大学を信頼の拠点に
Emerging Tech 解説 ・ モビリティー
・自律型自動運転システムはこう作る
Emerging Biz テクノ大喜利
・業界間での半導体争奪戦は常態化 改革なくして自動車業界の存続なし
【テクノ大喜利まとめ】半導体不足、常態化への対処法
Fundamentals 初歩から学ぶプリント基板
・MSAPと超小径レーザービア スマホの進化が微細化を促す
New Products Digest
・STマイクロがデジタルアイソレーターICに参入 絶縁耐圧±6kVで100Mbpsに対応 ほか
News Ranking Apr.2021
・パワー/モビリティー ・ AI/IoT ・ 通信/モバイル ・ 基盤開発

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2021年5月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編