日経エレクトロニクス2022年8月号

日経エレクトロニクス 編   no. 1242 7月20日発行

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内容紹介

Hot News/Teardown
・トヨタ 「ミライ」 のフル液晶メーター分解 高性能SoCに耐える熱設計
今回のターゲット:トヨタ自動車 「FCV 『ミライ』 用クラスター」
Hot News
・ 「スマホの画質は24年に一眼カメラ超え」 ソニーGが見通し示す
大判化、AI、明所性能向上が寄与
・アップル天下の日本でサムスン躍進 スマホシェア拡大に韓国歓喜
2022年第1四半期、3%まで落ちたシェアが13.5%まで回復
・NHK技研が3次元空間取得のスタジオ ロボットカメラで低コスト化
表面の質感も取得し、描画時に変更可能に
・サムスンなど韓国財閥110兆円投資の中身 新政権へ 「ご祝儀」 の本気度
満額実施は、今後の政府の舵取り次第か
・量子メモリー前進へ、アダマンド並木が高純度大型ダイヤウエハー
2023年に2インチ、2030年に4インチ製品化を目指す
・ 「カシオのカメラ」 AIで再起なるか 工場向けで20万円以下 
ルネサスの動的再構成回路で低電力かつ高性能に
・Armが 「Cortex-M85」 を投入 マイコン向けハイエンドCPUコア 
機械学習やDSP処理性能を4倍に
・ 「メタバースを実現する技術がまだない」 各社に開発促すメタ
SID Display Week 2022で講演
・450Wh/kgのLi金属電池Enpowerがサンプル出荷へ
釘刺し試験にも耐える高い安全性
Breakthrough 基地局インフラ、呉越同舟
・基地局インフラ、呉越同舟 ~設備シェアリングがニューノーマルに~
・ドコモが基地局鉄塔6000本を売却 所有から利用へ、産業構造の転換
・ドコモから1000億円で鉄塔取得 設備共用の先駆者 「JTOWER」 の勝算
・ソフトバンクが米国で見た現実 鉄塔所有企業の強大化に警戒
・東電PGや東急 ・ 住商が虎視眈々 異業種から設備共用へ参入続々
Emerging Biz
・解説 通信市場 KDDI高橋誠社長インタビュー
5Gをど真ん中に、値下げから反転 金融事業は20%成長へ
Emerging Tech
・解説 半導体
x86プロセッサーへの固執を絶つIntel NVIDIAに全力で対抗
・解説 光衛星通信
「光衛星通信」 実用化へ世界大競争 ロシアの極超音速兵器で米国が本気モード
・解説 ロボティクス
花もバナナもつかめるロボハンド ブリヂストンが“空白地帯”に切り込む
Emerging Biz
・解説 開発ストーリー 日産 「e-POWER」 開発物語(3)
「もっと燃費を上げよ」 覚悟のエンジンフル始動
・テクノ大喜利 Mooreの法則に陰りが見えた時こそ日本の半導体産業に勝機が訪れる
【テクノ大喜利まとめ】激動の半導体業界、10年先の姿を探る
New Products Digest
・テクトロニクスが新型オシロスコープ エンジニアの新しいワークスタイルに対応 ほか

商品詳細

発行元
日経BP社
発行日
2022年7月20日
サイズ
0
原著者
日経エレクトロニクス 編