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特集　とびら-パッケージ技術を軸にシステムLSI戦略再構築-Part1　動向●LSIの高付加価値化にSiPが急浮上　Part2　事例●LSI積層技術で差異化，本格量産スタート(日経マイクロデバイス,2001/03号)
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